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更新时间：2024-11-15 19:50:31 浏览次数:1 公司名称： 诚信回收库存电子
| 产品参数 | |
|---|---|
| 产品价格 | 电议 |
| 发货期限 | 电议 |
| 供货总量 | 电议 |
| 运费说明 | 电议 |
全球第二大晶圆代工厂格芯(GLOBALFOUNDRIES；GF)宣布已与安森美半导体(ON Semiconductor)签订终协议，安森美买下格芯位于纽约州东菲什基尔的300mm (12寸) Fab 10晶圆厂，交易价格为4.3亿美元
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三星已预告2019年Q1营收52兆韩元同比下滑14%；营业利润6.2兆韩元，同比下滑60.4%，主要受需求淡季以及NAND Flash和DRAM价格下滑的影响，预计这种情形也将会影响其他的半导体厂商，2019年全球半导体市场规模增长恐进一步下滑。
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台积电强调，CoWoS及整合扇出型封装（InFO）仍是2.5D IC封装，为了让芯片效能更强，芯片业花了相当的时间，开发体积小、功能更复杂的3D IC，这项技术需搭配难度更高的硅钻孔（TSV）技术，以及晶圆薄化、导电材质填孔、晶圆连接及散热支持。
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