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以下是:防伪标签防伪纸现货直供的图文介绍
底纸上硅层的涂布量是多少？涂硅量的大小对不干胶材料的特性有何影响？
底纸的种类很多，纤维成分和加工方式也不一样。一般情况下硅油的涂布量为1g／m2，涂硅量的大小对不干胶材料的特性和加工有直接的影响。
涂硅量小。a．面料和底纸之间的结合力（离型力）加大，导致排废困难，容易拉断面料，造成停机。用手工排废会大大降低生产率。
b．由于涂硅量小，底纸表面粗糙，影响黏合剂深层的平整性和黏结特性。
c．同样，由于离型力大，自动贴标时出标困难，甚至无法贴标。
d．对模切也有一定的影响，涂硅层太薄无法起到保护底纸的作用，容易切穿，反之又影响排废。
涂硅量大。a．面料和底纸之间的结合力（离型力）减小，导致排废时防伪标签同废边一同剥下，尤其是小的防伪标签。
b．离型力小，使面料、底纸在印刷和加工时容易分离或局部分离。进入空气后起鼓、起泡，印刷后成为废品。
C．离型力小，使成品防伪标签容易从底纸上脱落。检测后去掉废防伪标签，再贴上合格的防伪标签时，新贴上的防伪标签很容易脱落，尤其是自动贴标时。
底纸的种类很多，纤维成分和加工方式也不一样。一般情况下硅油的涂布量为1g／m2，涂硅量的大小对不干胶材料的特性和加工有直接的影响。
涂硅量小。a．面料和底纸之间的结合力（离型力）加大，导致排废困难，容易拉断面料，造成停机。用手工排废会大大降低生产率。
b．由于涂硅量小，底纸表面粗糙，影响黏合剂深层的平整性和黏结特性。
c．同样，由于离型力大，自动贴标时出标困难，甚至无法贴标。
d．对模切也有一定的影响，涂硅层太薄无法起到保护底纸的作用，容易切穿，反之又影响排废。
涂硅量大。a．面料和底纸之间的结合力（离型力）减小，导致排废时防伪标签同废边一同剥下，尤其是小的防伪标签。
b．离型力小，使面料、底纸在印刷和加工时容易分离或局部分离。进入空气后起鼓、起泡，印刷后成为废品。
C．离型力小，使成品防伪标签容易从底纸上脱落。检测后去掉废防伪标签，再贴上合格的防伪标签时，新贴上的防伪标签很容易脱落，尤其是自动贴标时。
瑞胜达（北京）科技发展有限公司是一家专注设计、生产 广东东莞防伪等产品的大型企业。公司位于河北省廊坊市固安复兴华斯工业园，地理位置优越，交通便利，运输发达。公司奉行销售产品，满足客户的需求，一切以顾客为中心，牢牢把握市场。我们作为一家专注于 广东东莞防伪的公司，我公司经验丰富，管理科学规范化，售后服务完善，致力于为客户提供创新技术，质量过硬的产品，以人无我有，人有我优”的原则为推动环保事业的发展不断做出新的贡腻，与时俱进，再创新高。
瑞胜达（北京）科技发展有限公司现有初中高级专业技术人员123人，经济实力雄厚，技术力量强大，主要生产 广东东莞防伪， 广东东莞防伪产品畅销全国二十多个省、市、自治区，并出口东南亚。企业已通过ISO9001质量管理体系认证。本厂以诚信为本，以良好的 广东东莞防伪产品质量和完善的售后服务，赢得了广大用户的赞誉。
GCX防伪标签不干胶薄膜材料防伪标签的印刷加工特性是什么？
GCX防伪标签材料的亚光雾化表面适合各种印刷方式的印刷和烫金。多孔的表面使油墨容易流平，无论是厚墨层的丝网印刷，还是薄墨层的平版印刷。印刷时经联机电晕后可大大增加墨层的牢固度，所以我们印刷时联机电晕处理。
单向拉伸后的GCX防伪标签材料在机器方向有强大的抗拉强度，因为材料中的分子晶格已经变形、固化，这种材料结构在印刷过程中，无论是速度变化还是烘干温度变化都不会造成材料在机器方向的变形，所以印刷套印准确，精度高。
如前所述，GCX防伪标签材料中含有部分坚硬的BOPP树脂，并根据不同的需要按不同的比例分布在印刷层、中间层和底层中。这种结构使模切时模切压力可适量减少，刀片可顺利地切断面层，经过坚硬的中间层， 在切断底层后中止。
由于材料良好的断裂特性，不会出现面材未切透而底纸破裂的现象。据美国CCL防伪标签印刷厂的经验，使用GCX防伪标签后模切压力从模切传统薄膜材料防伪标签的55bar降低到14bar。
GCX防伪标签材料的亚光雾化表面适合各种印刷方式的印刷和烫金。多孔的表面使油墨容易流平，无论是厚墨层的丝网印刷，还是薄墨层的平版印刷。印刷时经联机电晕后可大大增加墨层的牢固度，所以我们印刷时联机电晕处理。
单向拉伸后的GCX防伪标签材料在机器方向有强大的抗拉强度，因为材料中的分子晶格已经变形、固化，这种材料结构在印刷过程中，无论是速度变化还是烘干温度变化都不会造成材料在机器方向的变形，所以印刷套印准确，精度高。
如前所述，GCX防伪标签材料中含有部分坚硬的BOPP树脂，并根据不同的需要按不同的比例分布在印刷层、中间层和底层中。这种结构使模切时模切压力可适量减少，刀片可顺利地切断面层，经过坚硬的中间层， 在切断底层后中止。
由于材料良好的断裂特性，不会出现面材未切透而底纸破裂的现象。据美国CCL防伪标签印刷厂的经验，使用GCX防伪标签后模切压力从模切传统薄膜材料防伪标签的55bar降低到14bar。