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水下切割与气流造粒机及喷水造粒机原理非常相似，不同的是水下切割在施工时有一股平稳的水流流过模面，与模面直接接触。切粒室的大小足以使切粒刀在不限制水流的情况下自由旋转到模面上。熔融聚合物从口模挤出，旋转刀切割粒料，粒料被经过调温的水带出切粒室而进入离心干燥器。在干燥器中，水被排回储罐，冷却和回收；颗粒通过离心干燥器去除水分。
水下切割需使用热分布均匀并有特殊绝热设施的口模。小型切粒刀采用电热;大型切粒刀需采用油热或蒸汽加热的口模。工艺用水通常加热到Z高温度，但其热量不足以对颗粒的自由流动产生有害影响。水下切割用于大多数聚合物，有些型号可以达到22679.62kglh的造粒能力。
在低粘度或粘合聚合物切粒时，水流过口模表面的方法是一大优势，但是对于一些聚合物如尼龙和某些品牌的聚酯这一特性会导致口模冻结。其他优点是:因为在熔融状态下切粒，水起到声障作用，噪音低；与冷切系统相比，切粒刀更换次数较少。
水下管道堵漏处理是指在整个混凝土壁上发现并处理漏水孔严重、松动等主要缺陷。这一步是整个水下管道堵漏的关键。这个一定要处理好。只有在这个基础上，可以对水下管道进行封堵处理。封堵效果与材料密切相关。这些材料为水下管道封堵技术提供了基础条件和保障。良好的性能和的材料必须体现在应用中严格来说。无论何种水下管道堵漏材料，都必须与水下管道封堵作业相匹配和适应。因此，该水下管道封堵材料适用于封堵工程。该材料是为堵漏修补而准备的生产。
水下堵漏的原理是化学灌浆。化学灌浆是利用人工或机械手段，在压力的作用下，将高分子材料注入建筑结构的裂缝中，以填充裂缝和止水的灌浆材料裂缝中固化。对于贯通裂缝，可利用灌浆液中的密封缝、埋管和藻类到达裂缝 区域，因此无法 区域形成的应力集中区域。在治疗过程中，应仔细考虑水下管道堵塞的各种因素，以提高灌浆的填充率。对于温度裂缝，考虑到混凝土建筑物对气温的“滞后效应”，灌浆处理一般选择在混凝土体温度处进行在较低的地方效果更好。
水下管道堵漏是将管道封堵气囊放入管道口进行封堵，将管道长度放入封堵装置的长度内，然后通过进水阀将压缩空气冲洗至规定压力，对水下管道进行封堵建筑。水下管道堵漏施工完成后，打开进气阀放出空气，取出水下管道堵漏装置。
水下焊接一般依据焊接所处的环境大体上分为三类：湿法水下焊接、干法水下焊接和局部干法水下焊接。但随着水下焊接技术的发展： 又出现了一些新的水下焊接方法：水下螺柱焊接、水下爆炸焊接、水下电子束焊接和水下铝热剂焊接等。
水下湿法焊接与干法和有些干法焊接对比，运用多，但性差。
由于水具有导电性，因此防触电成为湿法焊接的首要伺题之一。水下焊接与切开的事端因素。水下切割公司但便用局限性很大，运用不广泛。有些干法是焊工在水中施焊，但人为地将焊接区周围的水排开的水下焊接方法，其措施与湿法相似。
水中的一些杂物的影响，从而导致能见度比较低，进而在一定程度上影响焊接质量；另外由于水的传热性比较快，一般要高出空气20倍左右，所以在水下焊接工程中如果把握不好，很可能会导致焊接断裂；再加上水的压力的影响，也会影响焊接的难度；目前来说，水下焊接一般由人工来完成，但是受水中各种因素的影响，工人无法长时间待在水中持续工作，所以只有采取间接性的工作方式，而这也会影响焊接的进度与质量，水下堵漏。
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水下模袋混凝土加工时应考虑横向和纵向的伸缩率的不同。
砂材料的选用：水下模袋混凝土选用砂的时候，不要选用太粗的砂。粗砂会导致混凝土渗水太快，模袋内充填不均匀、不饱满。当然，也不能选用太细的砂，若是水下模袋混凝土选用太细的砂，则水下模袋混凝土渗水太慢，在混凝土中会产生大范围的水孔，以致混凝土的强度达不到标准。
水下模袋混凝土大部分是在水下铺设，而且工期紧，要求高，水下模袋混凝土如果按普通方法如“平铺法”是不可能保质保量完成，必须改进水下模袋混凝土施工工艺。因此，为确保水下模袋混凝土的进度和施工质量，决定在本标段引进国内先进的滑道法工艺进行水下模袋混凝土施工。
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