【100*0.3铜带】放心选择

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 紫铜板的主要生产材料便是紫铜，紫铜的用途:比纯铁广泛得多，每年有50%的铜被电解提纯为纯铜，用于电气工业。这里所说的紫铜，确实要非常纯，含铜达99。95%以上才行。极少量的杂质，特别是磷、砷、铝等，会大大降低铜的导电率。

铜中含氧(炼铜时容易混入少量氧)对导电率影响很大，用于电气工业的铜一般都必须是无氧铜。另外，铅、锑、铋等杂质会使铜的结晶不能结合在一起，造成热脆，也会影响纯铜的加工。这种纯度很高的纯铜，一般用电解法精制:把不纯铜(即粗铜)作阳极，纯铜作阴极，以硫酸铜溶液为电解液。

因连拱隧道中导洞断面较小，紫铜板有良好的导电、导热、耐蚀和加工性能，可以焊接和钎焊、含降低导电、导热性杂质较少，量的氧对导电、导热和加工等性能影响不大，但易引起“氢病”，不宜在高温(如＞370℃)还原性气氛中加工(退火、焊接等)和使用。紫铜板重量较轻、柔性好，易于施工。紫铜板抗腐蚀性能较好，可在较长的时间内，保证隧道的防水效果。

很多人都知道紫铜在生活中应用很广泛有良好的机械性能，紫铜的硬度很好，热态下塑性良好，冷态下塑性尚可，可切削性好，易纤焊和焊接，很多人在使用的时候不知道紫铜板化学成分，下面洛阳璟铜的工作人员为大家分享紫铜板化学成分：

紫铜板化学成分

紫铜板化学成分：

 锡 Sn ：≤0.002
 锌 Zn：≤0.005
 铅 Pb：≤0.005
 铜+银 CuAg：≥99.90
 镍 Ni：≤0.005
 铁 Fe：≤0.005
 铍 Sb ：≤0.002
 硫 S ：≤0.005
  As ：≤0.002
 铋 Bi：≤0.001
 氧 O：≤0.06
 注：≤0.1(杂质)

 紫铜板热处理规范：
 热加工温度900～1050℃；
 退火温度500～700℃；
 冷作硬化铜的再结晶开始温度200～300℃。

 紫铜板的力学性能：
 抗拉强度 σb (MPa)：≥275；
 伸长率 δ10 (%)：≥5。

“国内铜行业已经积蓄了大量的新增产能，预计这些产能将在2007年集中爆发。”专家的这一预测引发了业内对铜矿资源保障能力的担忧。本报同时从中国有色金属工业协会获悉，为加大抑制铜铝产品的出口力度，铜材出口退税率将进一步调低，相关政策将在本月正式出台。

    2005年底以来，国际铜价一路走高，引发了全国性的铜冶炼和加工集体扩能。虽然 从固定资产投资、上下游产品出口限制等方面抑制铜行业投资，但仍难抑制全行业的扩能热情。

    自2000年以来，我国铜需求保持年均15%左右的高速增长。从2002年开始，我国超越美国成为铜的头号消费国。易贸资讯的金属分析师认为，我国铜冶炼行业出现产能大量扩张的原因，一方面是我国铜消费市场拉动，另一方面是因为2004～2005年铜冶炼行业加工费较高，冶炼企业利润丰厚。

    据易贸资讯提供的数据，预计到2007年年底，我国铜冶炼将新增产能150万吨。而2006年全国铜冶炼厂总产量为293万吨，这意味着2007年冶炼新增产能将达到总产能的三分之一。

    同疾速扩张的铜冶炼能力和加工能力相比，铜矿资源则捉襟见肘。2005年我国自产铜矿仅65万吨，铜精矿自给率仅25%左右。如此规模的扩能，远远超过全国铜精矿预计保障能力和国际市场可能提供的铜精矿量。与此同时，由于长期以来我国对资源掌控力不足，导致国际几大铜矿巨头把持着铜的加工费定价权，我国企业只能被动接受。

    伴随着铜冶炼产能的集中释放，业内人士一致认为，一部分新上项目很可能因为原料不足甚至没有原料而被迫闲置。如果铜冶炼加工企业为获得原料供应竞相哄抬铜精矿价格，国际铜精矿价格必然大涨，终获益的是国外贸易商，受损的只能是国内企业。

    投资者及铜冶炼加工企业应对此给予足够的重视。专家在给出提醒的同时表示，我国调低铜材出口退税率后出口增幅将依然很大，预计今年的铜材出口量还将保持增长。而来自中国有色金属工业协会的消息表明，有关部门正在制定相关政策，坚决制止铜冶炼行业的盲目投资和对铜精矿供应的过度依赖。

C1100紫铜带，有良好的导电、导热、耐蚀和加工性能可以焊接和钎焊。含降低导电、导热性杂质较少量的氧对导电、导热和加工等性能影响不大，但易引起“氢病”，不宜在高温（如>370℃）还原性气氛中加工（退火、焊接等）和使用。
中文名 C1100紫铜带 标    准 ：JIS H3250-2006(日标) 牌    号 ：C1100 材料名称 ：纯铜带材(半硬≥0.3mm)
品名：金川C1100紫铜带、金川C1100紫铜带
材料名称：纯铜带材(半硬≥0.3mm)
牌号：C1100
标准：JIS H3250-2006(日标)
●特性及适用范围：
有良好的导电、导热、耐蚀和加工性能可以焊接和钎焊。含降低导电、导热性杂质较少量的氧对导电、导热和加工等性能影响不大，但易引起“氢病”，不宜在高温（如>370℃）还原性气氛中加工（退火、焊接等）和使用。
●化学成份：
铜+银 CuAg：≥99.90
锡 Sn ：≤0.002
锌 Zn：≤0.005
铅 Pb：≤0.005
铅 Pb：≤0.005
镍 Ni：≤0.005
铁 Fe：≤0.005
铍 Sb ：≤0.002
硫 S ：≤0.005
砷 As ：≤0.002
铋 Bi：≤0.001
氧 O：≤0.06
注：≤0.1(杂质)
●力学性能：
抗拉强度：245～345
伸长率：≥8
硬度 ：75～120HV
注 ：带材的室温拉伸力学性能
试样尺寸：厚度≥0.3

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