国科发布的GK2302系列重新定义了芯片国产化的4个标准: ,搭载国产嵌入式CPU IP核;第二,从芯片设计到流片再到生产封装等各个环节全部在国内完成;第三,与国产整机品牌实现适配;第四,集成国密加解密算法,可。
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4月16日,三星宣布完成5nm FinFET工艺开发,台积电则推出了6nm(N6)工艺,都将利用EUV光刻,在2020年开始投产。
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