电工钢绝缘涂层种类 ?涂层代码 特征 半有机薄涂层 A 改善冲片性,并有良好的焊接性 半有机厚涂层 H 冲片性好,层间电阻高半有机无铬薄涂层 K 涂层中不含六价铬,具有良好的焊接性半有机无铬厚涂层 M 涂层中不含六价铬,具有良好的绝缘性能半有机无铬极厚涂层 J 涂层中不含六价铬,具有极好的绝缘性能半有机无铬超厚涂层 L 涂层中不含六价铬,具有极高的绝缘性能 自粘接涂层 Z 固化后具有良好的后粘接性能,铁心固定强度大

电工钢半有机无铬薄涂层 K通常以磷酸盐无机成分为主,添加少量有机成分。涂层不含铬元素,杜绝了用户退火、发蓝和使用过程中发生六价铬含量超标的可能性,安全性、环保性 。它的性能基本接近A涂层,绝缘性好,冲片性好,在中性气氛或弱还原性炉子气氛中,可承受的消除应力退火温度 可达800℃。但在退火时,层间电阻会有一定降低。4、半有机无铬厚涂层?M基本情况和K涂层类似,膜厚增加,绝缘性更好,耐蚀性更好,冲片性也更好,焊接性略差。K和M涂层相当于环保的A和H涂层(性能略有差异)

抑制剂的作用是阻止初次再结晶晶粒长大和促进二次再结晶的发展,从而获得高的(110)[001]取向。抑制剂本身对磁性有害,所以在完成抑制作用后,须经高温净化退火。采用第二相抑制剂时,板坯加热温度须提高到使原来粗大第二相质点固溶,热轧或常化时再以细小质点析出,以便增强抑制作用。冷轧成品厚度为0.28、0.30或0.35mm,工艺要点见表3。冷轧取向薄电工钢是将0.30或0.35mm厚的取向硅钢带,再经酸洗、冷轧和退火制成硅钢片退火

电工钢加工工艺流程和工序冷轧取向硅钢工艺流程→?一次冷轧→?中间退火→?二次冷轧→?脱炭退火涂隔离层→?罩式炉高温退火→?热平整涂绝缘层→?纵切(或横切)→?包装脱炭退火涂隔离层-------------典型的涂MgO隔离层,用于取向硅钢。罩式炉高温退火--------一般也是取向硅钢,部分半工艺无取向硅钢也用罩式退火,只是温度比取向要低些。冷轧无取向硅钢工艺流程:铁水脱硫预处理→?转炉吹炼→真空处理→?连铸→?热轧→?酸洗冷轧联合机组→纵切机组/切边重卷机组→?宽卷包装/窄卷包装。为了简化传统无取向电工钢的生产工艺降低消耗提高无取向电工钢的磁学性能通过氧气顶吹转炉(BOF)-RH真空处理-LF精炼炉-薄板坯连铸连轧(CSP)-酸洗连轧-连续退火流程来实现更大批量生产。

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