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在PCB制造业中，电镀铜已经应用许多年了，印制板电镀铜溶液属酸性溶液，具有高酸低铜特点，有极好的分散能力和深镀能力 镀后的铜层有光泽性。
在印制板过程中，铜镀层有两种作用:一种是全板电镀铜，保护刚刚沉积的薄薄化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加厚到一定的厚度，通常为5gm~8gm，也叫一次铜。另一种是图形电镀铜，将孔铜和线路铜加厚到一定厚度或作为镍的底层，通常厚度为20gm~25gm，也叫二次铜。
镀铜扁钢作为设备接地引下线、地网水平接地导体、电缆沟及杆塔水平接地导体一般有铜、镀铜扁钢、镀锌扁钢三种。铜的效果和耐腐蚀性 ，，是适合做设备接地引下线、地网水平接地导体、电缆沟及杆塔水平接地导体。但是铜的价格很高，而且会被小偷偷。镀锌扁钢是现在用的多的水平接地导体，但是它的效果和耐腐蚀性都不怎么理想。
镀铜钢是一种新型双金属复合材料，它既有钢的高强度，优异的弹性，较大的热阻和高导磁性，又有铜较好的导电性能和优良的抗腐蚀性能，市面上的镀铜钢产品，一般有三种工艺，一种是电镀，一种是包铜，还有一种是水平连铸，水平连铸成本非常高，一般用于接地的镀铜钢产品都不采用这种工艺。
电镀工艺: 将高纯度电解铜通过电解原理,使其完全附着在钢芯上，在铜钢结合面形成合金化分子级结构,双金属界面完全结合,从而实现铜与钢之间可延性冶金连接,并形成整体.
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