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贵阳清镇硅胶垫 在使用导热硅胶垫的过程中需要注意以下的几点细节问题,将会有助于产品的规范使用,避免后续出现不必要的问题。   1、导热硅胶垫的硬度,一般在20-30度。要有10-20%的压缩性。   2、导热硅胶垫颜色不影响导热性能。   3、厚度,考虑到产品有一定的压缩性,所以选择导热硅胶垫的厚度要比实际的高度高1-2mm。   4、粘性,导热硅胶垫是自带有一定粘性的产品,导热硅胶垫如果有一定的压缩性可以不用背胶。背胶对导热效果会有一定的影响。   5、加了导热硅胶垫还要再涂导热硅脂?这是不需要的,硅脂适用在散热片与芯片直接接触的地方,是为了使散热片和芯片紧密贴合,提高散热的效果,而导热硅胶垫是用在那种散热片与芯片之间有很大空隙的地方,单涂硅脂是无法使他们接触的,所以会用到硅胶垫,使用了硅胶垫后就不需要再用硅脂了,如果再使用硅脂反而会使散热效果变差。



贵阳清镇硅胶垫 硅胶密封垫的选用有什么讲究吗? 硅胶密封垫的作用、机理、影响密封的因素 硅胶密封垫的作用是阻止被密封介质的泄露,而泄露的形式可分为界面泄露和渗透泄露两种。造成界面泄露的原因通常是由于密封面间压紧力松弛,密封面老化、变形、腐蚀、磨损或烧损及工作状态下存在机械振动等原因造成的。而渗透泄露与硅胶密封垫的材质种类、制造方法、被密封介质的性质,以及工作压力、温度等因素有关。 从理论上讲,即使采用硅胶密封垫也不可能实现密封面间的完全接触,使之不存在任何微观的通道或间隙,这些通道尽管极其狭小,但相对于流体介质的分子体积却任然是足够大的,因此使流体在被密封面的边缘处被完全阻止是不可能的,总会有部分流体进入密封接触面之间,并在其中产生复杂的流体力学和热力学过程。一般认为流体进入密封面间极其细微而又不规则的缝隙后,在其流动过程中将产生阻力损失,以消耗其能量,同时将在这些缝隙的壁面上产生静止的边界层,从而使细小的通道变的更加狭小甚至完全闭塞,使进入密封面的流体不能继续流动,从而实现密封。 影响密封的因素主要有以下几种情况:密封面的表面状况、密封面的接触宽度、流体的性质、流体的温度、硅胶密封垫的材质、密封面上施加的预紧力、外部其它情况的影响(主要是系统的振动、连接件的变形、安装位置偏移等)。若是使密封可靠,必须认真考虑以上这些因素,而硅胶密封垫的质量及选配也是至关重要的。




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