台积电强调，CoWoS及整合扇出型封装（InFO）仍是2.5D IC封装，为了让芯片效能更强，芯片业花了相当的时间，开发体积小、功能更复杂的3D IC，这项技术需搭配难度更高的硅钻孔（TSV）技术，以及晶圆薄化、导电材质填孔、晶圆连接及散热支持。
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同时，南亚科再度下修今年资本支出，由原先的 106 亿元下调至 70 亿元，较去年大砍约 65.7%，而位元产出方面，今年初原先预期将年增 10-15%，也下调至幅成长或持平，但将投入 5-10% 的产能作为制程与产品研发使用。
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诚信回收库存电子是致力于 广东汕尾回收内存芯片的研发、制造、销售的高新技术企业。公司自成立以来，主营 广东汕尾回收内存芯片产品。公司研发并生产销售的 广东汕尾回收内存芯片广泛应用于各种行业，并深得用户的好评，过硬的产品质量，企业信誉，服务水平值得客户信赖!诚信回收库存电子将以更加奋发有为的精神，在竞争激烈的市场大潮中搏击，愿与广大客户携手并肩，努力开创更加灿烂辉煌的明天！
ASML是先的半导体设备厂商，随着工艺技术不断缩，三星在16日宣布5nm极紫外光（EUV）制程开发成功，并传今年将量产6nm，台积电傍晚也宣布推出6nm(N6)制程技术，并预计2020年一季度进入试产。DRAM也即将进入1znm，三星已成功研发出1znm DRAM，并预计于2019 年下半年开始大量生产，DRAM进入1znm节点将需要更精密的EUV设备延续摩尔定律，这离不开对ASML EUV设备的需求。
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